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今天下午，小米在京舉辦新品新品發佈會，正式發佈瞭新一代大屏續航手機——小米Max 2。
外觀方面，小米Max采用全金屬一體化輕薄機身，背部采用類似iPhone 7的隱藏天線設計，後置指紋。與iPhone7 Plus相比，屏幕大瞭37%，重量僅增加23g。支持懸浮球吸附側邊，單手可操作。
此外，針對第一代小米Max的屏幕局黑邊問題，小米Max 2也進行瞭改進，采用窄邊屏幕，黑邊比上一代縮減53%。此外，還加入瞭“分屏模式”，非常適合多任務。
作為一款主打續航的手機，小米Max 2的電池容量達到瞭5300mAh，號稱“至少用2天”。支持快充3.0技術+並行充電技術，1小時充電68%，還支持OTG，可以給iPhone 6充電約2次。
小米Max 2還特別改進瞭相機，采用與小米6主相機型號相同的IMX386 1.25μm大像素感光元件，1200萬像素，支持PDAF相位對焦，支持暗光畫質增強技術，HDR高動態范圍調節技術。
其它配置方面，小米Max 2采用6.44英寸1080p屏幕，搭載驍龍625處理器，4GB內存+64GB/128GB機身存儲。配色暫時僅有金色可選。
售價上，4GB+64GB售1699元、4GB+128GB版1999元。6月1日，線上線下現貨開售。
AMD承諾AM4接口再用一年英特爾每每更新一代處理器，用戶都要默默祈願，最好不要換接口，否則平臺升級成本必然提高。而隨著Ryzen處理器的爆發，問題也落到瞭AMD身上。
此前，AMD表態，下半年發佈的Raven Ridge處理器（Zen架構APU）同樣是AM4接口，於是就有瞭7代APU、Ryzen 3/5/7和8代APU至少三款大品類確定共享主板，但有玩傢依然是不太放心或者說認為不夠。
對此，AMD發言人繼續補充，現在可以保證，在下一代“獨立”CPU處理器上，AM4接口依然不變。按照路線圖，這裡的下一代應該是采用14nm+改良工藝的Ryzen桌面CPU，理論上不是明年末的7nm Zen 2。
AMD透露，AM4如果被替換，可能的時間節點就是PCIe 4.0或者DDR5準備完畢的時候。至於AM4，依然是PGA插針，而非Intel所謂“先進”的LGA接口，AMD再次重申，經過大量驗證，兩種接駁方式對於終端用戶來說，可靠性和穩定度沒有差別。
一加手機5確定搭載驍龍835和正面指紋作為今年備受關註國產旗艦機之一的一加手機5，最近也開始為發佈預熱。一加手機創始人、CEO劉作虎先生在微博上表示自己終於被允許使用“OnePlus 5”的尾特價巴。
一加手機官方今天還正式確認，一加5將搭載高通驍龍835處理器，高通中國與一加手機在微博上互動稱：“最新的頂級旗艦手機#一加5#將強勢加盟#驍龍835#傢族！相信這一次不止極速的一加5很快就能帶著更多驚喜與大傢見面！”此次是一加官方首次確認新機的具體配置，也預示著一加5上市將近。
劉作虎還在網友互動中表示新機會繼續前置指紋識別器，由於這次一加手機5還沒有用到類似LG G6、三星S8的全視屏，所以延續正面指紋識別器是意料之中的。
傳聞一加手機5還會用到後置雙攝系統，這是今年旗艦手機的大主流之一，應該也是加入景深效果拍攝的支持。從放出的所謂工程機、PS機、諜照機的外觀來看，一加手機5似乎會延續一加手機3T的整體設計，僅在一些細節上作修改，按照現在流行風格，新機或許還會有特別的配色吧。
激進的三星2020年推4nm工藝作為一傢幾乎囊括瞭整個供應鏈的科技巨頭，三星電子在半導體方面的成就是有目共睹的。蘋果、高通都曾經或者正在使用三星的工廠進行代工，三星自傢的芯片產品就更不用說瞭。
據彭博社報道，三星目前準備大力提升其芯片代工業務，打算將芯片制造業務剝離組建新的部門，正面和臺積電展開競爭。三星還承諾，自傢的工藝會一直領先競爭對手，而且全新的工廠會在今年第四季度投入運營。
此外，三星還透露瞭一份路線圖，宣稱會在今年晚些時候推出8nm工藝，2018年推出7nm技術，7nm生產工藝將首次采用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術，可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。
到2020年，三星就會在推出4nm技術，屆時的晶體管排列方式會有全新的變化。
英特爾酷睿i9-7900X再次現身傳說中要在月底臺北電腦展上發佈的酷睿i9近日再次現身跑分，這次泄露的依然是SiSoft Sandra效率軟件。雖然識別為i7-7900X，但實則是Core i9-7900X，隸屬於Skylake-X傢族，接班Broadwell-E。
i9-7900X擁有10核心，早先泄露的基礎頻率隻有3.3GHz，但此次跑分卻達到瞭4.3GHz，睿頻加速4.5GHz，功耗也提升到瞭175W，而i7-6950X可是隻有140W。
另外一些i9-7900X的規格包括，13.75MB三緩、10MB二緩（每核心1MB），一同現身的主板是技嘉AORUS Gam推薦ing 7 X299。
英特爾宣佈CPU集成雷電3主控並免費授權Intel和蘋果主推的Thunderbolt 3（雷電3）接口在很多設備上依然缺失，隻有蘋果自己的Mac筆記本嚴格堅持，不過蘋果在PC上的量畢竟不大，這也導致雷電3的推廣緩慢。
盡管規格方面，雷電3非常豪華，采用標準USB-C接口，兼容USB 3.1，可提供40Gbps的速度、100W的供電、萬兆互聯以及單4K/5K視頻輸出。不過，雷電3的采納成本較高，主要是它目前依賴一個獨立的主控芯片。
今天，英特爾正式宣佈，今後將在CPU上集成雷電3的主控，同時，在2018年對雷電3標準進行非排他性和免專利費授權。
可以預見，今後雷電3將如雨後春筍般在筆記本電腦、平板甚至手機上出現，兼具數據傳輸、快充、視頻流媒體承載等多種功能。
金山軟件17年一季度營收12.13億元今天，金山軟件有限公司發佈瞭截止至2017年3月31日的第一季度財報。財報數據顯示，金山軟件第一季度取得營收人民幣12.13億元，比去年同期增長82%。其中，來自網絡遊戲、雲服務、辦公軟件及服務及其他的收益分別占第一季度營收總額的67%、22%和11%。
金山軟件董事長雷軍表示： “2017年第一季度金山各業務線發展勢頭良好。 《劍俠》系列IP發展日趨強大，讓同業、更多的遊戲運營商和玩傢看到其中蘊含的巨大價值；此外，金山雲領跑各垂直市場，圓滿實現瞭年初的既定目標；WPS的互聯網廣告推廣業務同樣取得瞭超預期的發展。在未來幾個季度裡，我們將繼續鞏固現有成績，更好的服務廣大用戶，進一步加速在遊戲、雲業務、辦公軟件及服務的發展。”
遊戲方面，2017年第一季度來自網絡遊戲業務的收益為人民幣8.17億元，較去年同期增長79%，這主要歸功於《劍網3》的持續增長。據財報數據顯示，一季度《劍網3》的收益達4.58億元，較上年度同比增長38%。
來自金山雲的收益共計人民幣2.68億元，較去年同期增長108%。業務范圍已經涵蓋遊戲、視頻、政務、醫療、金融、互聯網及人工智能等多個行業領域。其中，遊戲雲及視頻雲占據本季度收入主要比重。
而來自辦公軟件及服務及其他的收益為人民幣1.28億元，較去年同期增長58%。該同比增長一方面來自於在加強用戶體驗的同時提升產品品質，為WPS互聯網廣告推廣服務帶來瞭超預期的收益。另一方面，WPS在移動端的佈局成效顯著，WPS office還榮登蘋果APP Store首頁推薦榜，被評為業內頗具影響力的移動應用之一。
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